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英飛凌推出新一代碳化硅技術CoolSiC? MOSFET G2
日期：2025-08-31 16:32
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摘要：英飛凌科技股份公司推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術，開啟功率系統和能量轉換的新篇章。與上一代產品相比， 英飛凌全新的 CoolSiC? MOSFET 650 V和1200 V Generation 2技術在確保質量和可靠性的前提下，將MOSFET的主要性能指標（如能量和電荷儲量）提高了20%，不僅提升了整體能效，更進一步推動了低碳化進程。
CoolSiC? MOSFET Generation 2 (G2) 技術繼續發揮碳化硅的性能優勢，通過降低能量損耗來提高功率轉換過程中的效率。這為光伏、儲能、直流電動汽車充電、電機驅動和工業電源等功率半導體應用領域的客戶帶來...
英飛凌科技股份公司推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術，開啟功率系統和能量轉換的新篇章。與上一代產品相比， 英飛凌全新的 CoolSiC? MOSFET 650 V和1200 V Generation 2技術在確保質量和可靠性的前提下，將MOSFET的主要性能指標（如能量和電荷儲量）提高了20%，不僅提升了整體能效，更進一步推動了低碳化進程。
CoolSiC? MOSFET Generation 2 (G2) 技術繼續發揮碳化硅的性能優勢，通過降低能量損耗來提高功率轉換過程中的效率。這為光伏、儲能、直流電動汽車充電、電機驅動和工業電源等功率半導體應用領域的客戶帶來了巨大優勢。與前幾代產品相比，采用CoolSiC? G2 的電動汽車直流快速充電站*高可減少10%的功率損耗，并且在不影響外形尺寸的情況下實現更高的充電功率?；贑oolSiC? G2器件的牽引逆變器可進一步增加電動汽車的續航里程。在可再生能源領域，采用 CoolSiC? G2的太陽能逆變器可以在保持高功率輸出的同時實現更小的尺寸，從而降低每瓦成本。
英飛凌科技零碳工業功率事業部總裁 Peter Wawer 博士表示：“目前的大趨勢是采用高效的新方式來產生、傳輸和消耗能量。英飛凌憑借 CoolSiC? MOSFET G2 將碳化硅的性能提升到了新的水平。新一代碳化硅技術使廠商能夠更快地設計出成本更低、結構更緊湊、性能更可靠，且效率更高的系統，在實現節能的同時減少現場的每瓦二氧化碳排放。這充分體現了英飛凌堅持不懈持續推動工業、消費、汽車領域的低碳化和數字化的**?！?/span>
英飛凌開創性的CoolSiC? MOSFET溝槽柵技術推動了高性能CoolSiC? G2解決方案的發展，實現了更加優化的設計選擇，與目前的SiC MOSFET技術相比，具有更高的效率和可靠性。結合屢獲殊榮的.XT封裝技術，英飛凌以更高的導熱性、更優的封裝控制以及更出色的性能，進一步提升了基于 CoolSiC? G2 的設計潛力。
英飛凌掌握了硅、碳化硅和氮化鎵（GaN）領域的所有的關鍵功率技術，可提供靈活的設計和**的應用知識，滿足現代設計的期待和需求。在推動低碳化的過程中，基于碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶（WBG）材料的**半導體已成為能源高效利用的關鍵。
CoolSiC? MOSFET Generation 2 (G2) 技術繼續發揮碳化硅的性能優勢，通過降低能量損耗來提高功率轉換過程中的效率。這為光伏、儲能、直流電動汽車充電、電機驅動和工業電源等功率半導體應用領域的客戶帶來了巨大優勢。與前幾代產品相比，采用CoolSiC? G2 的電動汽車直流快速充電站*高可減少10%的功率損耗，并且在不影響外形尺寸的情況下實現更高的充電功率?；贑oolSiC? G2器件的牽引逆變器可進一步增加電動汽車的續航里程。在可再生能源領域，采用 CoolSiC? G2的太陽能逆變器可以在保持高功率輸出的同時實現更小的尺寸，從而降低每瓦成本。
英飛凌科技零碳工業功率事業部總裁 Peter Wawer 博士表示：“目前的大趨勢是采用高效的新方式來產生、傳輸和消耗能量。英飛凌憑借 CoolSiC? MOSFET G2 將碳化硅的性能提升到了新的水平。新一代碳化硅技術使廠商能夠更快地設計出成本更低、結構更緊湊、性能更可靠，且效率更高的系統，在實現節能的同時減少現場的每瓦二氧化碳排放。這充分體現了英飛凌堅持不懈持續推動工業、消費、汽車領域的低碳化和數字化的**?！?/span>
英飛凌開創性的CoolSiC? MOSFET溝槽柵技術推動了高性能CoolSiC? G2解決方案的發展，實現了更加優化的設計選擇，與目前的SiC MOSFET技術相比，具有更高的效率和可靠性。結合屢獲殊榮的.XT封裝技術，英飛凌以更高的導熱性、更優的封裝控制以及更出色的性能，進一步提升了基于 CoolSiC? G2 的設計潛力。
英飛凌掌握了硅、碳化硅和氮化鎵（GaN）領域的所有的關鍵功率技術，可提供靈活的設計和**的應用知識，滿足現代設計的期待和需求。在推動低碳化的過程中，基于碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶（WBG）材料的**半導體已成為能源高效利用的關鍵。
